绿能晶片切割独创设备 再获专利

继之前抛光技术获五国专利后,绿能(3519)今日宣布独创晶片切割设备,再以「晶片线切割机流体稳定过滤装置」获得发明专利,凸显绿能高阶技术能力。

 

绿能总经理林士源表示「晶片线切割机流体稳定过滤装置」已获得到中华民国专利,并已在中国专利审查过程,预估将可进一步取得认可。 绿能总经理林士源表示「晶片线切割机流体稳定过滤装置」已获得到中华民国专利,并已在中国专利审查过程,预估将可进一步取得认可。

 

绿能表示,晶片切割良率与产出率,是成本控制与晶片品质的重要关键;切片制程的细微碎粒,将造成目视难及的晶片瑕疵。绿能以高阶晶片为主,需要全数排除可能瑕疵,以确保客户端制程顺畅,前一代设备因无过滤效果,除需定期清理切片设备,且因机体沉重,拆卸费时费工,影响产出效率。

 

而为了兼顾良率并增加产出量,绿能研发专属切片技术,以新式稳定流体与快拆过滤装置,搭配特殊设计喷嘴,过滤细小碎晶,加上切削液不易残留且拆卸轻便,可提高切片良率并降低保养工时,减少料源耗损,同步降低制造成本。

 

绿能指出,此专利技术「晶片线切割机流体稳定过滤装置」已获得到中华民国专利,并已在中国专利审查过程,预估将可进一步取得认可。

 

 

 

 
新闻来源:自由时报

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